FARALinkچهارشنبه / ۹ خرداد / ۱۴۰۳ - 29 May, 2024
چهارشنبه / ۹ خرداد / ۱۴۰۳ - 29 May, 2024
مهندسی در مقیاس میکرو برای کاهش دما در قطعات الکترونیکی
 خبرگزاری ایسنا / ۱۴۰۳/۰۲/۲۵
مهندسی در مقیاس میکرو برای کاهش دما در قطعات الکترونیکی
پژوهشگران با ارائه یک معماری میکرومقیاس موفق شدند راهبردی برای مدیریت بهتر گرما در قطعات الکترونیکی ارائه کنند.
  در حال انتقال به متن خبر

مهندسی در مقیاس میکرو برای کاهش دما در قطعات الکترونیکی

پژوهشگران با ارائه یک معماری میکرومقیاس موفق شدند راهبردی برای مدیریت بهتر گرما در قطعات الکترونیکی ارائه کنند. به گزارش ایسنا، هرچه ادوات الکترونیکی مصرفی جمع و جورتر می‌شود، در حالی که قدرت پردازش آن‌ها افزایش می‌یابد، نیاز به مدیریت گرما در میکرومدارها افزایش یافته و حتی به یک نگرانی تبدیل می‌شود.

برخی از ابزارهای علمی و دستگاه‌های نانومقیاس نیاز به بررسی دقیق چگونگی خارج شدن گرما دارند تا از آسیب به چنین دستگاه‌های جلوگیری شود.

برخی از خنک‌سازی‌ها زمانی رخ می‌دهد که گرما به صورت امواج الکترومغناطیسی خارج می‌شود، چیزی شبیه به نحوه رسیدن انرژی خورشید از طریق خلاء به زمین.  با این حال، این میزان انتقال انرژی برای محافظت از عملکرد مدارهای الکترونیکی یکپارچه حساس و متراکم ممکن است کافی نباشد.

برای نسل بعدی دستگاه‌هایی که باید توسعه یابد، رسیدگی به مسئله انتقال گرما، نیازمند رویکردهای جدید است. در مقاله‌ای با عنوان Enhanced Far-field Thermal Radiation through a Polaritonic Waveguide که در نشریه Physical Review Letters منتشر شده است محققان موسسه علوم صنعتی در دانشگاه توکیو، نشان دادند که چگونه می‌توان میزان انتقال حرارت تابشی را بین دو  صفحه سیلیکونی میکرومقیاس دو برابر کرد. این کار با استفاده از ایجاد یک شکاف بین دو صفحه صورت می‌گیرد.

کلید اصلی در موفقیت این پروژه، یک پوشش از جنس دی‌اکسیدسیلیکون است که بین ارتعاشات حرارتی دو صفحه  (به نام فنون ها) و فوتون‌ها پلی ایجاد می‌کند.

سائکو تاچیکاوا از محققان این پروژه می‌گوید: «ما توانستیم از نظر تئوری و عملی نشان دهیم که چگونه امواج الکترومغناطیسی در سطح لایه‌های اکسید برانگیخته می‌شود که این باعث افزایش سرعت انتقال حرارت می‌شود.»

اندازه کوچک لایه‌ها در مقایسه با طول موج انرژی الکترومغناطیسی و اتصال آن به صفحه سیلیکون به دستگاه اجازه می‌دهد تا از حد طبیعی انتقال حرارت فراتر رفته و در نتیجه سریع‌تر خنک شود.

از آنجا که قطعات میکروالکترونیک فعلی مبتنی بر سیلیکون هستند، یافته‌های این تحقیق می‌تواند به راحتی در نسل‌های آینده دستگاه‌های نیمه‌هادی استفاده شود.

ماساهیرو نومورا از محققان این پروژه می‌گوید: « این تحقیق همچنین به ایجاد درک اساسی بهتر از نحوه انتقال گرما در سطح نانو کمک می‌کند.»

انتهای پیام دبیر زهرا ابراهیم‌آبادی لینک کوتاه برچسب‌ها: نانوفناوری لینکستان خرید برنج ایرانی مستقیم از کشاورز با کف قیمت بازار آخرین قیمت انواع برنج ایرانی در سال 1403 خدمات سئو سایت دانلود آهنگ خرید بلیط هواپیما سانا‌پرس بوکینگ مبلمان اداری چوب ترمو دانلود آهنگ سویل موزیک جمینجا خرید سی پی ارزان آپ موزیک موزیکفا سایت تخصصی فیلم و سریال تماشای فیلم بلیط هواپیما فلای‌تو‌دی بلیط هواپیما تو‌ر دبی نهال‌ گردو روغن هیدرولیک سرور مجازی ایران خبرگردون طراحی سایت پیوان قیمت ملیگرد امروز خرید هاست فروشگاه تخصصی تشک و تخت در زمینه انتشار نظرات مخاطبان رعایت چند مورد ضروری است:-لطفا نظرات خود را با حروف فارسی تایپ کنید.-«ایسنا» مجاز به ویرایش ادبی نظرات مخاطبان است.- ایسنا از انتشار نظراتی که حاوی مطالب کذب، توهین یا بی‌احترامی به اشخاص، قومیت‌ها، عقاید دیگران، موارد مغایر با قوانین کشور و آموزه‌های دین مبین اسلام باشد معذور است.- نظرات پس از تأیید مدیر بخش مربوطه منتشر می‌شود. نظرات شما در حال پاسخ به نظر « » هستید. × لغو پاسخ لطفا عدد مقابل را در جعبه متن وارد کنید ارسال