خیز TSMC برای افزایش سه برابری تعداد تراشههای تولیدی با استفاده از ویفرهای مربعی
در حال حاضر تراشههای کامپیوتری روی زیرلایه یا ویفرهای دایره شکل ساخته میشوند. این شکل از ویفر دارای مزایایی مثل فرایند ساخت راحتتر و مقاوت بیشتر در برابر تنشهای مکانیکی در خط تولید است. همچنین به این دلیل که استفاده از زیرلایه دایره شکل دههها استاندارد صنعت نیمههادی بوده است، تمام تجهیزات مرتبط …